Teledyne Technologies(NYSE:TDY) 계열사이자 전 세계 머신 비전 기술을 선도하는 Teledyne DALSA는 특허 출원 중인 픽셀 오프셋 기술을 활용한 최신 전하도메인(Charge Domain) CMOS TDI 카메라인 Linea HS 32k TDI 카메라의 출시를 발표했다.

Teledyne DALSA의 라인 스캔 제품군 부문 선임 제품 관리자 Xing-Fei He는 “최근 머신 비전 분야에서 최대 난제 중 하나는 해상도를 높이는 동시에 시스템 수준의 비용을 유지하거나 절감하는 것이다. 신형 Linea HS 32k TDI 카메라는 그러한 모순적인 요구 사항을 충족하는 혁신적인 솔루션을 제공한다. OEM 업체들은 신형 카메라를 기존 시스템에 통합하여 구성 요소를 변경할 필요 없이 훨씬 더 높은 성능을 달성할 수 있다”고 설명했다.

Linea HS 32k에는 픽셀 오프셋이 적용된 16k/5μm TDI 어레이 2개가 사용된다. 16k/5μm 이미지 2개가 실시간으로 캡처된 후 재구성되어 32k/2.5μm의 고해상도 이미지가 달성된다. 이러한 상향 변환을 통해 미세 픽셀 결함의 검출력이 크게 향상된다. 특허 출원 중인 픽셀 오프셋 기술의 장점은 물리적인 픽셀 크기가 작은 MTF 및 응답성이 유지되는 동시에 기존 조명 및 16k/5μm 렌즈를 사용할 수 있다는 것이다.

신형 카메라와 Teledyne의 Xtium™2 CLHS 고성능 프레임 그래버 시리즈를 함께 사용하면 데이터 처리량이 크게 향상될 수 있다. 현장에서 입증된 기술을 기반으로 하는 차세대 CLHS 광섬유 인터페이스는 신뢰할 수 있고 높은 처리량의 데이터 전송을 제공한다. 광섬유 케이블은 비용을 절감하고 케이블 길이(최대 300m)가 향상되며 산업 환경에서 전자기 방사선으로부터 영향을 받지 않는다. Teledyne DALSA의 Xtium2 고성능 프레임 그래버 제품군은 PCI Express Gen 3 x8 플랫폼이 특징이다.

주요 특장점:

· 32k/2.5um 해상도 또는 초당 5Gpix에서 최대 150KHz 라인율
· 기존 16k/5μm용 조명 및 렌즈와 호환
· 매우 낮은 소음 및 높은 민감도
· 액티브 픽셀 지원 정렬
· 높은 신뢰성 및 장거리 케이블 데이터 전송을 위한 Camera Link HS 광섬유 인터페이스
· 시스템 비용 절감

자세한 정보는 Linea HS 제품 페이지에서 확인할 수 있다. 영업 관련 문의는 연락처 페이지에서 확인 가능하며, 전체 해상도 이미지는 온라인 미디어 키트에서 확인 가능하다.